Alpsitec >> CMP >> Produits >> Pcox 202 à 204

Avantages :
Prix
Evolutive par adjonction de module de polissage supplémentaire jusqu'à concurrence de 4 modules
Throughput et disponibilité exceptionnels
Simplicité et robustesse

Utilisation :
La gamme de machines CMP Pcox 20x a été conçue pour répondre aux besoins de gros volume des fabricants de semi-conducteurs en mettant l’accent sur les points suivants :
une adaptabilité maximum de l’équipement au process de l’utilisateur (silicium, oxyde de silicium, tungstène, cuivre)
une évolutivité complète de la machine elle-même, par l’ajout de modules de polissage à une machine existante
une capacité de production importante par l’adjonction à chaque tête de polissage de son propre système de handling
un uptime maximisé grâce à l’échange rapide du portoir de polissage, de l’outil de conditionnement et du plateau
une fiabilité accrue et une valeur de stock de pièces détachées réduite par l’usage multiple de composants identiques
un cost of ownership réduit.

La gamme de machine Pcox 20x avec sa conception modulaire, sa parfaite accessibilité pour les échanges de consommables et pour la maintenance, complétés par une technologie du CMP éprouvée procure des atouts majeurs à ses utilisateurs.


"Intelligence de votre process"
Le point de vue de l'utilisateur est à la base de la conception de nos machines.

  • Échange de pad par échange du plateau :
    Le remplacement du pad peut être réalisé par l’échange complet du plateau par un nouveau équipé d’un pad neuf. Cette action peut être exécutée en quelques minutes alors que la machine est en cours de polissage sur l’autre module.

    Sur d’autre équipements de CMP, l’arrêt de la production pendant le vidage machine, puis le décollage de l’ancien pad, le nettoyage du plateau, le recollage du pad neuf et la préparation initiale du nouveau pad, entraîne un surcoût sensible de l’opération de CMP. Sur la Pcox, la préparation du pad, elle aussi, se fait alors que les autres modules produisent.

  • Remise à neuf du portoir (carrier) et échange de l’outil de conditionnement.
    Le démontage du carrier et de l’outil de conditionnement se fait aussi très rapidement grâce à l’utilisation d’un principe de baïonnette. Par l’utilisation d’un portoir et d’un outil de conditionnement supplémentaire, la remise à neuf des éléments de polissage ne prend que quelques minutes.


Spécifications :

Type de wafer :
200 mm à notch (flat en option)

Entrée/Sortie :
Dry-in / wet-out,
3 cassettes d’entrée/sortie
Cassettes immergées, avec mouvement vertical
Robot pour la sortie et le retour des wafers de la cassette avec prise sur les bords


Unité de transfert linéaire :
Transfert des wafers entre l’I/O et les modules de polissage par un robot
2 axes et prise sur les bords

Les modules de polissage :
Pcox 202 : 2 modules identiques à process indépendants
Pcox 203 : 3 modules identiques à process indépendants
Pcox 204 : 4 modules identiques à process indépendants
Chaque module comprend :
Une palette d’entrée et une palette de sortie de wafer
Un poste de nettoyage avec jet d’eau DI pour le rinçage du wafer, de l'insert et du portoir
Un plateau de polissage
Bras, tête et portoir de polissage
Bras, tête et outil de conditionnement
Une pompe à vide intégrée


Slurry : Système de distribution à pression ambiante, jusqu’à 3 circuits de slurry par module de polissage :
Un circuit d'alimentation slurry pour le polissage (standard)
Un circuit d'alimentation slurry pour le polissage (option)
Un circuit d'alimentation slurry pour le conditionnement (option)
Pompe slurry 0-200 ml/min (standard)
Mesure en ligne du pH et de la température du slurry (option)


Plateau :
Amovible, diamètre Ø 550 mm, AlMg
Accrochage simple sur les bords
Vitesse de rotation 15-150 rpm
Régulation de température 10-70° C, (option)
Régulation par jet d'eau direct sur face arrière du plateau
Capteur IR pour le suivi de la température plateau

Portoir : Wafer de 200 mm, à montage flottant
Montage / démontage rapide
Acier inoxydable, teflonné pour une meilleure résistance chimique
Film de protection du wafer (insert) selon le choix du client
Pression en face arrière, vide et eau DI transmis à travers le portoir
Vitesse de rotation 15-150 rpm
Pression face arrière 0-100 kPa
Force de polissage 0-3000N (soit une pression de travail de 100 kPa sur un wafer de 200 mm, soit 1 kg/cm², soit 14 psi)
Vitesse de balayage 0-0,35 m/sec

Avivage :
Conditionnement in-situ ou ex-situ
Montage / démontage rapide
Outil de conditionnement : Anneau diamanté (standard)
Brosse (option)
Force 10-300 N
Diamètre 100-225 mm
Vitesse de rotation 10-80 rpm
Vitesse de balayage 0-0,9 m/sec

Fiche technique
Dimensions
Pcox 202 3840x1190x2480 mm (LxDxH)
Pcox 203 4790x1190x2480 mm (LxDxH)
Pcox 204 5740x1190x2480 mm (LxDxH)
Échangeur thermique 365x597x622 (WxDxH) (option, 1 par module)
Poids
Pcox 202 3000 kg
Pcox 203 4000 kg
Pcox 204 5000 kg
Productivité
avec process parallèle de 2 min. sur le plateau, 5 secondes de spray du wafer après polissage et 5 secondes de spray de l’insert après déchargement du wafer poli
Pcox 202 41 Wafers/heure
Pcox 203 62 Wafers/heure
Pcox 204 82 Wafers/heure
Éléments du contrôle process
  Vitesse de rotation du plateau et du portoir
  Pression de travail sur le wafer et pression en face arrière
  Vitesse, amplitude et position du balayage de polissage
  Vitesse, amplitude et position du balayage de conditionnement
  >Sélection du slurry et réglage de son débit
Recettes de polissage
  Stockage sur HDD et FDD
  Utilisateur guidé par saisie informatique
  10 étapes de process programmables par module
Flux de wafer dans la machine
  Définition de la fonction du module par l’utilisateur
  Définition du parcours des wafers dans les différents modules: travail en parallèle, en série, en parallèle+série,…
Système de contrôle 
  Hardware PC industriel avec écran 17" TFT touch screen, automates programmables industriels, réseau
  Ethernet interne
  Logiciel environnement Windows NT
  Interface utilisateur graphique
  Niveaux d'accès configurables
  SECS II (option)
Puissances
Moteur tête de polissage 0,75 kW
Moteur plateau 2,2 kW
Moteur avivage 0,37 kW
Facilities
Puissance 400 VAC, N, PE, 3-PH, 50/60 Hz
Puissance à installer 2,5 kW par module de polissage
  2,0 kW pour le module I/O
Eau DI 1 bar, (200 l/h)
Air comprimé >6 bars
Azote 2 bars
Sécurité
  Conforme aux normes européennes
  Protection sur tous les accès opérateurs
  Clé sur les portes d’accès maintenance
Ces caractéristiques peuvent être modifiées en fonction de l’évolution de l’équipement