Alpsitec >> CMP >> Products >> E460 C

独特优点
快速灵活地更新流程中的组件承载底盘，托盘和环境抛光头(所需时间2分钟)。

不同工作小组完美共享仪器。

功能介绍
E460仪器是针对直径在2到8英寸的单一晶圆片，进行抛光和表面平整流程而设计。由於仪器的灵活性，E460尤其符合研究和发展领域，以及小规模生产的要求。

E460仪器提供五步骤流程，每一步都提供相应的一组特定参数。工具允许手工装载晶圆片，进行自动化抛光控制。我们标准的晶圆片嵌装使用真空和背面压力，但这并不排除其他的嵌装方法，如蜡状方法，模板嵌装方法等。

特殊的晶圆片托盘布置能实现客户多样化的需求。仪器装备了自动环境控制装置。在仪器背面，连接装备便於快速和方便地进行端点检测。

操作仪表板
主控制板位于磨光区域监视窗口的正上方。使用者从这里可以操控基盘，晶圆托盘和环境控制装置；并可以装载或卸载晶圆片。


流程控制

可调节的流程参数
抛光液流速
温度
抛光头和承载底盘 的速度和方向
下压力
背面压力
时间

可变换的抛光头和基盘转动方向
快速大面积抛光
残渣/清洗循环
大范围摆动
手动/自动模式
三种抛光液选择



控制橱柜

正反面都位于仪器的上方。为便于废弃物排放，设有排泄口。

多种选择

多种环境控制工具设备：毛刷，钻石磁盘和钻石环
气温调节设备
磨光基盘：Ø 460毫米 或 Ø 480毫米
端点监测
漏水监测

晶圆托盘

不锈钢的托盘设计了真空和背面压力功能.
托盘装备了Delrin保留环 。晶圆片由真空抓持，并有后面的多孔衬垫保护。


尺寸 宽度 800 毫米 (2.62 英尺)
深度 1200 毫米 (4.26 英尺)
高度 2000 毫米 (6.76 英尺)
重量 630 公斤 (1390磅 )
晶圆片尺寸 Ø 2-8 英寸
面积 1,04 平方米 (11.19 平方英尺 )
设备 电压 220-380V, 3-phase / 50-60 Hz
压缩空气 6-7 bar, 5 bar (最小值)
水压 1 bar
抛光头电机 0.37 千瓦
承载底盘电机 2.2 千瓦
消耗原料 DI- 水 20公升 /小时
压缩空气(包括清洁动作) 80公升 /小时
电力 3 千瓦
真空 内置真空泵
表中所列数据会根据具体设计的变化而调整。

如您想了解更多信息，请联系 ： Vincent Xu