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PCox 202 到 Pcox 204
Pcox 20x 系列 CMP设备特别针对高产量半导体生产企业需求而设计:
 完美适应特定流程应用(硅树脂, 氧化物, 钨, 铜等)
 每单一流程系统下,单位抛光头的高产量。
 快速更换周期,源于抛光头, 环境调节工具和基盘/pad的便捷更换。
 完美的系统稳定性,由于组件间高兼容性而降低多余库存。
 低初始投资。
 PCox20x系列设备模块化设计,以及对消耗材料的广泛适应,加之对不同零部件的广泛兼容等优势,使客户放心享用成熟的CMP技术。
抛光垫更换通过基盘更换
抛光垫的更换,可以简便而迅捷地通过更换早已准备好的基盘更换而实现。只需要几分钟,设备就可以在另一种不同模式下工作。
一般的CMP设备的抛光垫更换需要对设备进行清空,并在更换过程中停止生产。在Pcox系列设备,在一种模式工作的同时,就可以为下一个模式进行环境设置。这样就极大地提高了系统更新速度和总产出。
承载托盘和环境调节工具的更换
因为独特的悬挂方式,承载托盘和环境调节工具的去除只需要几分钟。通过使用分离的承载托盘和分离的环境调节工具,插入或继续使用保护环,加上环境工具的更新只需几分钟。
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规格
| 晶圆片规格 |
4英寸, 5英寸, 6英寸,200毫米槽口型 (可选择平面型 |
| 装载 /卸除方式 |
干燥进入, 潮湿卸除, 3 磁盒. , 伴随. (进出磁盒) |
| 直线传送组件 |
晶圆片传送:,以及各个抛光模式之间 |
| 直线传送组件 |
Pcox 202: 2 个相同的模式,以不相关的应用和程序设计设置功能
每一模式包括:
一个晶圆片装载基盘和一个晶圆片卸除基盘
清洗过程结合了对晶圆片的喷雾清洗和插入清洗
抛光基盘
抛光臂,
环境控制工具机械臂和控制装置
内部真空系统
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| 抛光液供给 |
气压系统, 每一个P-COX抛光模式多达3个独立的抛光液供给泵系统
1抛光液供给系统 抛光目的 (标准)
1抛光液供给系统 抛光目的 (可选择)
1抛光液供给系统 环境控制目的(可选择)
抛光液供给泵 0-200 毫升/分钟
PH值和温度测量可选择)
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| 承载基盘 |
直径 550毫米,AlMg 由辐条车轮支持, 单刃尖清洗系统
转速 15-150 转每分钟
温度管理 10-70°C, (可选择)
IR 传感器
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| 晶圆托盘
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200 毫米晶圆片,多向嵌装设计
快速锁定 / 释放以便于晶圆装卸
不锈钢, 外包特氟纶绝缘材料抵抗化学侵蚀
固定环
背面胶膜材料根据客户个性化需要调节
背面压力, 真空, 自抛光托盘供给的DI-水
转速 15-150 转每分钟
背面压力 0-100 kPa
抛光下压力 0-3000N (100 kPa, 1 bar 或 14 psi 在 200 毫米晶圆片)摆动速度 0-0,35 米每秒 |
| 环境调节 |
原始位置或其他位置调节环境, 快速锁定及释放环境组件传送装置
调节装置 钻石环 (标准配备), 钻石磁片 (可选择), 刷子 (可选择)
下压力 10-300N
直径 100-225 毫米
转动速度 10-80 转每分钟
摆动速度 0 – 0.9 米每秒
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| 尺寸 |
Pcox 202 : 2890x1190x2480 mm (WxDxH) - 占地面积 3,44 m2
热交换器 (可选择)
大约 365x597x622 (WxDxH) (每一模式可选择)
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| 重量 |
3000 公斤 |
| 产量 |
44晶圆片每小时;处理流程为2分钟 (并列进程): 5 秒—晶圆片抛光后喷洗; 5秒—装载的晶圆片抛光后的插入清洗。 |
| 流程控制 |
承载基盘和抛光头托盘转动速度
抛光头下压力和背面压力
抛光和环境调节摆动速度, 范围和位置控制l
多抛光液分布和溢流
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| 程序设计 |
硬盘存储和软盘存储以长期备份
用户引导的数据输入
每一模式有10个可设置的程序进程步骤
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| 设备晶圆片流程 |
用户自定义模式功能
用户自定义晶圆片在不同模式间的处理顺序:平行, 顺序 或平行加顺续处理进程
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| 控制系统 |
硬件 工业用计算机, 配有 17“ TFT
触摸屏和逻辑自动化程序结构(PLC’s),
内部局域网
软件 图形用户界面
可自定义的进入等级
SECS II 界面 (可选择)
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| 基本工作条件 |
电源 220 或 400 VAC,3-PH, 50/60 Hz
电力供应 2,5 kW 每抛光模式
2,0 kW 用于自动装卸模式
抛光头发动机 0,75 kW 每模式
基盘发动机 2,2 kW 每模式
环境控制发动机 0,37 kW每模式
压缩空气 6-7 bar
氮气 2 bars
DI-水 1 bar (200 l/h)
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| 安全性
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符合CE 标准, 在所有操作员可触及的门都配有安全内部锁 |
表中所列数据会根据具体设计的变化而调整。
如您想了解更多信息,请联系 : Vincent Xu
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